从2019年开始,全球智能化汽车销量与L2及L2 +级辅助驾驶渗透率持续增长,预计到2030年将达到96.70%。芯片的发展历经了三个阶段:摩尔定律时代,依靠芯片制程的提升实现硬件性能的提升。规模定律时代,芯片与算法协同实现性能提升。后AI模型时代:带宽决定性能盛康配资,算法决定上限,采用混合模型架构,此时计算效率优先于计算规模。
2025年9月11日,黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在欧亚汽车创新论坛(IAA Mobility 2025官方活动)上表示:"SoC芯片的效能突破正加速全场景智能生态落地,其计算密度与带宽优化能力将重塑产业竞争格局。"此外,汽车电子电气架构正从分布式电子控制单元向域集中式架构转型。系统级芯片在支撑辅助驾驶的智能化与自动化方面变得愈发重要;同时,自动驾驶与智能座舱系统正朝着跨域融合的方向发展,多家厂商推出中央车载计算机,以降低成本并提升效率。
杨宇欣 | 黑芝麻智能首席市场营销官
芯片技术演进的三重范式跃迁
摩尔定律红利逐渐消退,制程节点从40nm向2nm的物理升级虽持续带来硬件性能提升,但算法革新正成为效能突破的核心变量。在车辆智能化进程中,行业从CNN/LSTM架构向Transformer模型的跃迁使单位芯片算力利用率实现几何级增长,这种算法与硬件的协同进化推动计算范式进入新阶段。当前产业已迈入后AI模型时代,混合架构下带宽资源分配效率超越单纯算力规模,成为边缘侧推理性能的决定性因素,其本质是计算范式从硬件驱动转向芯片与算法深度融合的质变过程,尤其在Transformer架构普及的背景下,内存带宽优化和计算资源调度效率直接决定了每瓦特算力的输出极限。这种演进在辅助驾驶领域尤为显著,当算法模型复杂度呈指数增长时,传统依赖制程微缩的路径已无法满足实时数据处理需求,必须通过芯片架构创新实现计算效率的本质突破。
图源:演讲嘉宾素材
智能汽车市场的结构性增长引擎
全球智能汽车市场规模将在2030年达到7,420亿美元,其中OEM市场占据主导地位达6,170亿美元(占比83.2%)盛康配资,而辅助驾驶系统以2,530亿美元规模成为最大价值模块,占整体市场的34.1%。中国市场呈现鲜明的双轨增长特征:L2+级解决方案将主导配置升级浪潮,国内市场规模预计突破百亿美元量级,全球L2/L2+方案市场复合增长率达38%以上,这一爆发性增长直接源于汽车电子电气架构的根本性变革。
分布式电子控制单元(ECU)正向域集中式架构全面迁移,跨域融合的中央计算平台通过集成辅助驾驶与智能座舱系统,显著降低整车线束复杂度并提升数据交互效率,博世等行业研究证实SoC芯片在电子架构中的价值占比从2016年的7%跃升至2025年的22%,成为智能汽车的成本中枢,这种结构性转变推动芯片从单一功能模块升级为整车智能化核心载体,尤其当车企采用多域融合方案时,单个中央计算平台可替代传统40个分散ECU,实现硬件成本降低30%与功耗优化25%的双重收益。
图源:演讲嘉宾素材
全栈式芯片矩阵的技术攻坚
作为行业首个登陆港交所主板的汽车AI芯片企业,黑芝麻智能通过华山与武当两大产品线实现技术纵深覆盖。华山系列专注高算力辅助驾驶场景,2020年推出的A1000芯片成为中国市场首款量产车规级高性能辅助驾驶芯片,目前占据本土市场份额首位,其市场表现印证了国产芯片在技术可靠性上的突破。武当系列瞄准跨域计算架构革新,2023年推出的A2000家族采用革命性三级存储体系,通过平衡性能、带宽与成本实现冗余安全NPU与原生Transformer支持的双重突破,其"六合一"高度集成架构显著提升计算资源协同效率。
新一代NPU核心采用大核架构设计,较传统小核堆叠方案能效提升58%,自主开发的RISC-V调度核心支持六种计算单元的高效调度,同时第四代ISP技术通过4帧曝光与150dB HDR实现全场景图像处理闭环,该架构已全面支持从NOA导航辅助驾驶到Robotaxi的完整场景覆盖,并在机器人领域通过A2000芯片与C1200控制器组合方案实现"大脑决策"与"小脑执行"的系统级协同。
图源:演讲嘉宾素材
安全底座重构产业生态范式
黑芝麻智能创新性提出的"安全智能平台"参考设计通过平台级安全与智能解耦架构彻底解决功能迭代与安全认证的根本矛盾。该方案以C系列安全核为ASIL-D级功能安全认证基础,在保留基础安全功能完整性的同时,支持客户动态扩展计算单元,构建"基础安全层+弹性智能层"的灵活架构。该设计已成功应用于Robotaxi、Robovan物流车及通用机器人三大场景,其开放式工具链使客户能在6个月内完成从算法移植到量产落地的全流程。在机器人领域,A2000芯片与C1200控制器的组合方案通过统一开发环境实现"大脑"决策与"小脑"执行系统的深度协同,使工业机器人研发周期缩短40%。生态构建层面已与12家头部车企建立联合实验室,并通过API开放平台接入超过200家算法开发商,形成覆盖感知、决策、控制全链路的开发生态。
图源:演讲嘉宾素材
未来挑战与协同进化路径
电子电气架构向中央计算演进过程中,跨域芯片的实时响应延迟与功能安全认证仍是技术攻坚重点,尤其在域控制器整合辅助驾驶、智能座舱等多系统时,毫秒级时延控制与ASIL-D级安全认证构成核心挑战。黑芝麻智能将持续投入自主开发的RISC-V调度核心优化,通过构建"芯片-工具链-参考算法"三位一体开放体系,推动辅助驾驶系统开发效率跃升。
该体系已实现单芯片集成六类计算单元(CPU/DSP/GPU/NPU/MCU/ISP)的硬件级协同,其工具链支持客户快速移植Transformer等主流算法模型。
在黑芝麻智能看来,效率竞赛的下半场属于标准共建者:"当单芯片算力突破200TOPS阈值后,系统级能效优化将依赖全产业链协同定义。唯有建立跨企业的接口标准与安全认证体系,才能释放全场景智能的真正商业价值。"这一路径在武当系列芯片中得到实践——通过三级存储架构平衡带宽与功耗,配合冗余安全NPU设计,在Robotaxi等高阶场景实现功能安全与计算效能的统一。
(以上内容来自于黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣于2025年9月11日在欧亚汽车创新论坛(IAA Mobility 2025官方活动)上进行发表的《Powering a Full-Scenario Autonomous Driving Ecosystem with Next-Gen Chip Innovation》主题演讲盛康配资。)
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